1） 机械特性

★   支持12-8寸Wafer输入,以及12-8寸Wafer输出；

★   Wafer自动上下料；

★   蓝膜自动上下料；

★   各种规格芯片(0.3-25mm)挑选的首选产品;

★   可据MAPPING图挑选,与测试机无缝对接,省去打点工序,提高企业生产效率及减低企业生产成本;

★   可挑选打点芯片,亦可自行确定AB区挑选;

★   操作简易且运行稳定可靠的软件系统;

★   采用真空漏晶检测; 

★   自动扩晶系统;

★   采用全机械真空吸取式挑选，电磁吹气置放，芯片零损伤;  

★  采用双摆臂结构，有效提高生产效率；

★  采用二次校正方式，有效保证贴片准确性。

2）图像识别处理系统

★  采用精密高清晰度CCD数字摄像机,及高清晰度同轴光可调倍数镜头;

★  高速成像、高清晰度图像为图像采集提供了有效保障;

★  简易操作、可程式搜寻晶片范围、形状及晶片间距、可程式确定料盒范围、形状及间隔;

★  可程式器件参数设置、PR定位、提供快速器件转换;

★  微米级精密吸晶嘴及顶针系统设计确保了吸晶准确性及可靠性; 

★  23”宽屏彩色液晶显示器为图像识别预览及界面操作提供了更为有效的保障;

★  图像识别精度0.025mil@50mil测量范围;

★  采用同轴LED灯光源,侧LED灯光源匹配设计方案,为反光度不同的晶片吸取和放置提供了可靠的保障.

3）自动扩晶系统

★ 全自动扩晶,省人工扩晶时间及设备需求,减少企业生产成本提高生产效率; 

★  采用热风轮机构，使取片更快更简易.

4）晶盘自动上料系统

★  全自动晶盘上料,自动扫码导MAPPING; 

★  采用伺服丝杆机构，使取片更快更精准、简易.

5）中转校正系统

★  Die二次定位校正，蓝膜贴片更精准; 

★  采用伺服丝杆机构，使定位取片更快更精准、快速.

6）摆臂系统

★  自主结构设计,采用国际知名品牌标准件及电机,确保运行精度;

★  简捷设计,大大降低了整体系统的故障率,减少运行时维护.

7）操作系统

★  自主研发且具有知识产权的操作系统;   

★  时刻升级,根据客户特殊要求定制以满足需求.

ZWW8208&8212 全自动膜对膜排片机