ZWT308 晶圆编带机

ZWT308 晶圆编带机

晶圆编带机

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晶圆编带机

支持8-6寸Wafer输入,8-16mm条带输出
盖带方式:自粘或热封均可
支持芯片尺寸:0.25*0.25-10*10mm

机台具备AOI系统,可正反面检测:   划伤、崩边、异物、变形等